Топ тор массиви (BGA) - интегралдык микросхемалар үчүн колдонулган бетке орнотулган таңгактын бир түрү (чип алып жүрүүчү) BGA пакеттери микропроцессорлор сыяктуу түзмөктөрдү туруктуу орнотуу үчүн колдонулат. BGA кош линиядагы же жалпак пакетке салууга караганда көбүрөөк өз ара байланыш пиндерин камсыздай алат.
Ball Grid Array компоненттери деген эмне?
Топ тор массиви (BGA) - интегралдык микросхемаларды таңгактоо үчүн колдонулганүстүнкү монтаждык технологиянын (SMT) бир түрү. … BGA компоненттери форматтардын жана өлчөмдөрдүн кеңири массивдерин камтыган стандартташтырылган пакеттерге электрондук түрдө таңгакталган.
Пластик шар тор массиви деген эмне?
Plastic Ball Grid Array же PBGA пакети, квалификацияланган жана Texas Instruments Philippines тарабынан орнотулган көңдөйлүү ламинаттын негизиндеги субстрат таңгагы, мында штамп субстратка кадимки калыптандыруу ыкмасы менен бекитилет. … PBGA топтомдору 2 жана 4 катмар субстрат дизайнында жеткиликтүү.
BGA SMDби?
BGA деген эмне? Шарлуу тор массивинин интегралдык схемасы - бул бетке орнотулган түзүлүш (SMD) компоненти, эч кандай өткөргүчтөрү жок. Бул SMD таңгагында PCB (Басма схемасы тактасы) менен туташтыруу үчүн ширетүүчү шарлар деп аталган бир катар металл шарлар колдонулат.
BGA кантип жасалат?
Топ тор массиви же BGA монтаждоо - бул субстратка же PCBге туташуу үчүн IC пакетинин астындагы кичинекей ширетүү шарларын колдонгон жер үстүндөгү технологиянын (SMT) бир түрү Бул алтын шарлар электрдик сигналдарды BGA үчүн издерге жеткирет. BGA жыйнактары интегралдык микросхемалар үчүн көбүрөөк колдонулууда.
